今天分享的是：2026铜箔行业专题报告：高端锂电+PCB产品放量，铜箔行业迎来量利上行期
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铜箔行业迎来量利上行期：高端锂电与PCB产品放量驱动市场回暖
随着新能源汽车动力电池需求持续增长、储能市场快速扩容，以及人工智能算力基础设施建设的加速推进，铜箔行业正迎来一轮结构性复苏与升级。据最新行业专题报告显示，锂电铜箔极薄化趋势明确，电子电路铜箔中高频高速产品需求旺盛，整体行业有望进入量利齐升的新阶段。
锂电铜箔：极薄化加速，供需格局趋紧
在动力电池与储能双轮驱动下，锂电铜箔出货量保持快速增长。根据GGII数据，2025年国内锂电铜箔出货量达到94万吨，同比增长36%。预计2026年出货量将进一步攀升至115至120万吨，同比增幅超过20%。下游需求的持续扩大，为铜箔行业提供了坚实的增长基础。
铜价高位运行与电池能量密度提升的双重压力，推动了铜箔极薄化技术的快速普及。铜箔厚度每降低1微米，电池能量密度可提升约2%。以1GWh电池为例，采用4.5微米铜箔相比6微米产品，可减少用铜100多吨，降低生产成本超过1000万元（按2026年3月电解铜价格计算）。因此，极薄铜箔成为电池厂商降本增效的关键路径。
从产品结构看，2025年国内锂电铜箔出货中，5微米及4.5微米等极薄产品占比已提升至25%，预计2026年将进一步达到50%。其中，4.5微米产品加工费优势明显，2025年第四季度价格涨幅约3000元/吨，与6微米产品价差达7000元/吨，具备极薄产品量产能力的厂商将显著受益。
供给端方面，由于铜箔行业重资产属性强、现金流占用大，前期需求疲软阶段企业扩产谨慎，新增产能有限。同时，尾部企业因多年亏损逐步退出市场，行业集中度提升。2025年国内锂电铜箔市场CR5占比达45.8%，较上年提升2.3个百分点。从开工率看，2025年9月起行业整体开工率提高至80%以上，预计2026年3月将进一步升至90%的高位。多家电池厂已与铜箔供应商签订长期保供协议，反映出下游对供应稳定性的高度关注。
电子电路铜箔：AI算力驱动高频高速产品放量
在AI技术快速发展的带动下，电子电路铜箔市场迎来新的增长极。铜箔作为PCB的基础材料，直接影响信号传输效率与稳定性。随着英伟达等厂商持续升级计算架构，服务器向M8+、M9等高速方向演进，对高频高速铜箔的需求大幅提升。
据弗若斯特沙利文数据，2024年全球PCB级铜箔市场规模为477亿元，预计2029年将增长至717亿元，复合年增长率为8.5%。其中，人工智能及高性能计算用PCB级铜箔增长尤为迅猛，2024年全球市场规模为14.52亿元，预计2029年将达到67.7亿元，复合增速高达36.1%。
高频高速铜箔主要包括HVLP（极低轮廓铜箔）和RTF（反转铜箔）两类。HVLP铜箔通过微粗糙化处理实现表面极度平滑，可有效减少高速应用中的信号损耗；RTF铜箔则采取差异化两面处理工艺，满足高性能AI服务器、光模块等场景需求。随着代际提升，铜箔表面粗糙度持续降低，信号传输性能不断优化。
目前，高端PCB铜箔市场主要由日本等海外企业主导，但国内厂商正加速突破。铜冠铜箔已具备1至4代HVLP生产能力，5代产品关键性能指标取得突破；德福科技的RTF-3已实现批量供货，HVLP系列产品进入多家覆铜板厂商认证阶段；诺德股份、中一科技、铜博科技等企业也在高频高速产品领域取得实质性进展。
由于高端PCB铜箔工艺难度大、良率受影响，叠加前期新增供给有限，目前高频高速铜箔供给偏紧。在铜价高企和需求旺盛的背景下，该类产品加工费较高，有利于国内供应商提升盈利能力。
产能挤占效应明显，行业整体景气上行
值得注意的是，锂电铜箔与PCB铜箔在产能上存在一定的相互挤占关系。随着AI算力需求爆发带动PCB铜箔放量，部分产能将向高端电子电路产品倾斜，进一步加剧锂电铜箔的供给紧张格局。整体来看，铜箔行业正处于需求上行、供给偏紧、产品结构优化的有利阶段，具备高端产品生产能力的企业将率先受益。
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